产品名称:硅微粉
产品型号:ZGB-103
物理特性:
项 目 /ltem
单位 /Unit
典型值
/Typical Value
方法/设备 Method/ Device
粒度/Particle Size
D50
μm
2.5±0.5
BT9300ST
白度/Whiteness
%
≥93
WSB-VI
热导率,20℃/Thermal Conductivity,20℃
W/(m ·K)
12.6
DRE-2C Thermal Conductivity Tester
线性膨胀系数/Linearexpansion Coefficient
K
14×10-6
PZY-III-1417Vertical Expansion Coefficient Tester
介电常数,1MHz/Dielectric Constant, 1MHz
/
4.65
AS2855
介质损耗,1MHz/Dielectric Loss, 1MHz
0.0018
莫氏硬度/Moths Hardness
HM
7
V-cut
含水量/Moisture
≤0.5
水分仪
密度/Density
g/cm3
2.65
Weight Method
化学成份:
化学成分/Chemical Composition
SiO2
≥99.0
XRF
Fe2O3
≤0.01
样品图:
贮存:
贮存条件: 密封干燥保存
贮存期限: 一年
应用:
用于电子及电器工业的灌封料、胶黏剂、导热胶、覆铜板、陶瓷釉面、高级油漆涂料、塑料、橡胶等。
325目硅微粉
熔融硅微粉
球形硅微粉
TFT-LCD基板粉
超细硅微粉
器皿砂
铸造砂
低铁砂
首页
电话
留言
回到顶部