熔融硅微粉是一种高性能无机非金属材料，由高纯度石英砂经高温熔融、冷却、破碎及精密分级制备而成。其核心特点是高纯度（SiO₂≥99%）、高绝缘性、低热膨胀系数和优良的化学稳定性。产品形态包括角形和球形，其中球形粉体具有更高的填充率和流动性。作为一种关键功能填料，它广泛应用于电子芯片封装、环氧塑封料、硅橡胶、涂料及高级陶瓷等领域，能显著提升复合材料的力学性能、电绝缘性能和热稳定性，是现代高端制造业不可或缺的基础材料之一。
分类
具体项目
单位
普通/超细熔融硅微粉
球形熔融硅微粉
物理性能
密度
g/cm3
2.2, 2.65
2.2
振实密度
2.65
-
莫氏硬度
6.0-7.0
中位粒径 (D50)
μm
5, 1-30
0.5-10
D97粒径
12
粒子 (D100)
≤13-180
5-45
球形率
%
>95, >98
白度
97-98, >92, >95
化学性能
SiO2
≥99.8, ≥99.85, ≥99.9
≥99.95
Fe2O3
% / ppm
≤0.01%, <80ppm
<10ppm, <0.002%
Al2O3
ppm / %
≤0.10%, 300-500ppm
<50ppm
Na?
ppm
≤2, ≤3, 可低至1以下
≤2, <10
Cl
≤2, 可低至1以下
≤1
K?
<2
烧失量
≤0.10, ≤0.12
水分
≤0.05, ≤0.08, ≤0.1
≤0.05
pH值
7, 6.5-7.5
6.5-7.5
电学与热学性能
介电常数 (1MHz)
3.88
介质损耗 (1MHz)
0.0002
线性膨胀系数
1/K
0.5×10??
热传导率
W/(K·m)
1.1
击穿电压
kV/mm
32-34
电导率
μs/cm
≤2, ≤3
≤5
其他
吸油量
g/100g
27-28
折光系数
1.45
无定型SiO2含量
≥99%
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