电子与电器

2025-10-23

我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品，包括超细硅微粉、球形硅微粉等。

1、覆铜板（CCL）

电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

2、电子灌封胶

电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。中硅的超细硅微粉、球形硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。